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半导体巨头拟开estraderm女性荷尔蒙贴发3.3D先进封装技术这些概念股具备高增长潜力

股东增减持详情见下表：

　　炒股就estraderm女性荷尔蒙贴看　　2.5D及3D封装成为行业黑马。　　7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。　　另据报道，　　在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。7月3日，台积电涨近4%，股价逼近历史新高，年内累计上涨超70%。　　随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。　　在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，　　就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。研调机构集邦科技指出，AI及HPC芯片对先进封装技术需求大，其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。　　据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。　　随着封测技术不断更新的浪潮，国产大厂在2.5D、3D先进封装方面进行了重要布局，并取得了一定的突破。　　据证券时报·数据宝统计，A股市场先进封装概念股有超100多只，其中　　从年内自最低点以来的最大涨幅来看，　　从机构关注度来看，　　据数据宝统计，获5家及以上机构评级个股中，有18只机构一致预测今明两年净利增速均超30%，　　责编：何予　　校对：王朝全　　责任编辑：凌辰

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编辑:李书诚

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